Дизайн чипа AMD Zen 4D или Zen 4 Dense для процессоров Ryzen нового поколения и EPYC подробно описан в новом видео, опубликованном Закон Мура умер. Лидеры и инсайдеры раскрывают принципиально новую технологию, которая к 2023 году решит проблему гибридного инженерного подхода Intel.
Архитектура процессора AMD Zen 4D ‘Zen 4 Dense’ и подробный дизайн чиплета будут соответствовать гибридному подходу Intel
Считается, что конструкция чипа AMD Zen 4D будет реализована в процессорах Ryzen следующего поколения и EPYC, но впервые это будет видно во время работы над линейкой серверных чипов Bergamo, выпуск которых запланирован на 2023 год. Подход сильно отличается от гибридной архитектуры Intel, которую мы Посмотрим на стр. Фишки из ольхового озера. Обе компании будут использовать две разные основные технологии на одном и том же чипе и свой собственный дизайн кэш-памяти ядра, но подход AMD больше ориентирован на максимизацию многопоточной производительности по сравнению с подходом Intel к эффективности.
Ядра AMD Zen 4D будут урезанной версией стандартных ядер Zen 4 с переработанным кешем и несколькими дополнительными функциями. Также говорят, что ядра имеют более низкие тактовые частоты для достижения целевых показателей энергопотребления, но основная цель — увеличить общую плотность ядер. В то время как в Zen 4 будет 8 ядер на чип, в Zen 4D — до 16 ядер на чип. Это позволит AMD увеличить количество ядер по сравнению с процессорами следующего поколения, а также повысить многопоточную производительность.
Обнародована информация об инфраструктуре AMD Zen 4D (Zen 4 Dense) для процессоров Ryzen следующего поколения и EPYC. (Изображение предоставлено: Закон Мэтта Мура)
Также имеет смысл, что этот дизайн чипа движется к EPYC Bergamo. Процессоры Во-первых, AMD стремится повысить свою ведущую многопоточную производительность в серверном пространстве. Причина, по которой большинство функций лишено, заключается в том, что 16-ядерные ПЗС Zen 4D занимают то же место, что и стандартные 8-ядерные ПЗС-матрицы Zen 4. Таким образом, чип Zen 4D со всеми функциями Zen 4 приведет к увеличению размера кристалла. Также сообщается, что Zen 4D может иметь половину кеш-памяти L3 Zen 4, может удалить поддержку AVX-512, а поддержка SMT-2 не подтверждена. Это очень похоже на ядра Gracemont на процессорах Alder Lake, которые также имеют более низкие тактовые частоты для каждого ядра кэша L3 и не поддерживают SMT.
Не исключено, что AMD разделит процессоры Zen 4D и Zen 4 Генуя — это полный дизайн Zen 4 Bergamo — это гибридный дизайн. Генуя будет содержать AVX-512 Как показали просочившиеся документы Gigabyte, Bergamo будет нацелена на приложения, которым требуется плотность ядер с поддержкой AVX-512. Количество каналов памяти также может увеличиться до 12 каналов DDR5 с процессорами Bergamo, работающими под управлением Zen 4D, то же самое может быть верно для частей AM5 следующего поколения, но в настоящее время это не подтверждается источниками MLID.
Такое же разделение можно увидеть и в линейке Ryzen следующего поколения со стандартными чипами Rapahel на базе Zen 4, предлагающими до 16 ядер, в то время как чипы Zen 4D с количеством ядер до 32 также запускаются в качестве мягкой альтернативы чипам Threadripper на массовом рынке. Платформа AM5. Мы еще не слышали о семействе Ryzen на базе Zen 4D, но APU AMD Strix Point Ожидается, что он будет включать ядра Zen 4D вместе с ядрами Zen 5 в подходе к дизайну, более похожем на Intel Alder Lake.
Сравнение поколений процессоров AMD для настольных ПК:
| Семейство процессоров AMD | Кодовое название | Процессор процесс | Количество ядер / потоков процессора (максимум) | TDP | программа | горки подиум | Поддержка памяти | Поддержка PCIe | запуск |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14 нм (Zen 1) | 16 августа | 95 Вт | AM4 | 300 серии | DDR4 — 2677 | Поколение 3.0 | 2017 г. |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12 нм (Zen +) | 16 августа | 105 Вт | AM4 | 400. серия | DDR4-2933 | Поколение 3.0 | 2018 г. |
| Ryzen 3000 | Матисс | 7 нм (Zen 2) | 16/32 | 105 Вт | AM4 | 500. Серия | DDR4 — 3200 | Поколение 4.0 | 2019 г. |
| Ryzen 5000 | Вермеер | 7 нм (Zen 3) | 16/32 | 105 Вт | AM4 | 500. Серия | DDR4 — 3200 | Поколение 4.0 | 2020 г. |
| Ryzen 6000 | Уорхол? | 7 нм (Zen 3D) | 16/32 | 105 Вт | AM4 | 500. Серия | DDR4 — 3200 | Поколение 4.0 | 2021 г. |
| Ryzen 7000 | Рафаэль | 5 нм (Zen 4) | 16/32? | 105-170 Вт | AM5 | 600. Серия | DDR5-4800 | Поколение 4.0 | 2021 г. |
| Ryzen 8000 | Гранитный хребет | 3 нм (Zen 5)? | Будет объявлено дополнительно | Будет объявлено дополнительно | AM5 | 700 серии? | DDR5-5000? | Поколение 5.0? | 2023 г. |
Ожидается, что ядра Zen 5 обеспечат увеличение IPC на 20-40% по сравнению с Zen 4 и будут запущены к концу 2023 или началу 2024 года. Ожидается, что процессоры Ryzen на базе архитектуры AMD Zen 5 достигнут 8 Zen 5 (3-нм)) ) ядер и 16 ядер Zen 4D (5 нм), но это может быть для линейки APU Strix Point, о которой мы упоминали выше, а не для процессоров Granite Ridge Ryzen, которые заменят Raphael. AMD, безусловно, заинтересована в том, чтобы превзойти гибридный инженерный подход Intel в будущем и превзойти его в своей собственной игре, поэтому с нетерпением ждем дополнительной информации о последних основных технологиях AMD, таких как 3D V-кэшПлотные чиплеты в стиле дзен и многое другое!